Si cube che Samsung stia sviluppando Exynos 2700 come processore cell di punta di prossima generazione e successore dell’Exynos 2600. Anche se c’è ancora molta strada da fare prima che i dispositivi alimentati da questo chipset arrivino sul mercato, le voci di corridoio hanno già iniziato a fornire dettagli sui potenziali aggiornamenti. Un recente rapporto suggerisce che Exynos 2700 potrebbe apportare notevoli cambiamenti nel design e nella gestione termica, con conseguenti prestazioni del dispositivo più fredde.
Modifiche al design del Samsung Exynos 2700, miglioramenti termici
Secondo un’autorità Android rapportoExynos 2700 potrebbe adottare un nuovo approccio di packaging in cui il processore e la DRAM sono posizionati fianco a fianco sullo stesso substrato. La mossa, se dovesse concretizzarsi, segnerebbe un notevole cambiamento rispetto ai precedenti progetti Exynos, in cui la DRAM period tipicamente impilata sopra il processore.
Si cube che la modifica si traduca in una migliore dissipazione del calore e prestazioni termiche complessive. Si tratta di un passo cruciale in quanto i SoC di prossima generazione mirano a velocità di clock ancora più elevate rispetto ai processori mobili di punta di oggi.
Il presunto design di Exynos 2700 potrebbe anche aiutare sul fronte delle prestazioni, migliorando le prestazioni sostenute in attività impegnative come i giochi advert alta intensità grafica e la registrazione video advert alta risoluzione. Potrebbe potenzialmente consentire al SoC di mantenere le sue massime prestazioni per periodi più lunghi, riducendo allo stesso tempo il throttling.
Il conglomerato tecnologico sudcoreano, in particolare, ha già compiuto passi in questa direzione. Il chip Exynos 2600, che alimenta Galaxy S26 e Galaxy S26+ in mercati selezionati, presenta una nuova tecnologia di gestione termica chiamata Warmth Path Block (HPB). Si cube che ottimizzi il percorso di trasferimento del calore per una dissipazione del calore più efficiente. Di conseguenza, l’azienda afferma che è efficace quanto un dissipatore di calore e ha una resistenza termica inferiore fino al 16%.
Sebbene il gigante della tecnologia abbia effettivamente apportato miglioramenti, non è stato così notevole. Nella recensione di Devices 360 del Galaxy S26 e Galaxy S26+, abbiamo notato un accumulo di calore anche durante le attività quotidiane prolungate, tra cui scattare foto e scorrere i social media. È stata notata una dissipazione termica inefficiente anche durante sessioni di gioco prolungate.
Resta quindi da vedere se i cambiamenti ipotizzati potrebbero portare advert un miglioramento significativo nella gestione termica dell’Exynos 2700. Il SoC, in particolare, dovrebbe alimentare la serie Galaxy S27, che potrebbe essere introdotta nel 2027.
Il SoC, in particolare, è stato avvistato su Geekbench con il numero di modello S5E9975. L’elenco rivela un’architettura a ten core, comprendente un core Cluster 1 con clock a 2,30 GHz, quattro core Cluster 2 con clock a 2,40 GHz, un core Cluster 3 con clock a 2,78 GHz e quattro core Cluster 4 con clock a 2,88 GHz. Questa configurazione di base è diversa dall’attuale chip Exynos 2600, che ha un’architettura a tre cluster 6+3+1.
