Si cube che il chipset di punta di prossima generazione di MediaTek, il Dimensity 9600 Professional, rivaleggia con il presunto Snapdragon 8 Elite Gen 6 Professional. Sebbene il produttore di chip taiwanese non abbia ancora rivelato alcun dettaglio sul SoC, una recente fuga di notizie fa luce sui miglioramenti in termini di prestazioni che potrebbe offrire rispetto al chip della generazione attuale, il Dimensity 9500. È progettato per fornire velocità di clock di picco fino a 5 GHz, ottenendo un punteggio multi core compreso tra 12.000 e 12.500 punti nei benchmark.
Secondo un Weibo inviare secondo il tipster Digital Chat Station (tradotto dal cinese), MediaTek Dimensity 9600 Professional potrebbe raggiungere punteggi single-core di circa 4.200-4.300 punti su Geekbench 6. Si cube che i punteggi multi-core, nel frattempo, siano compresi tra 12.000 e 12.500 punti.
L’informatore afferma che queste cifre si basano sulle prime unità di take a look at e potrebbero non riflettere le prestazioni dell’unità finale di vendita al dettaglio. Per fare un confronto, l’informatore ha notato che il chipset della generazione precedente forniva circa 4.000 punti (single core) e 11.000 punti (multi core).
D’altra parte, l’Oppo Discover X9 commonplace ha ottenuto 2.966 punti (single core) e 8.710 punti (multi core) nei take a look at di Devices 360. Nel frattempo, il Discover X9 Professional ha ottenuto rispettivamente 3.251 e 9.771 punti negli stessi take a look at. I numeri di riferimento suggeriscono prestazioni alla pari, se non migliori, dell’attuale generazione Dimensity 9500.
L’ultima fuga di notizie si basa su precedenti affermazioni della stessa fonte, che suggerivano che Dimensity 9600 Professional potrebbe presentare una velocità di clock di picco fino a 5 GHz. Per fare un confronto, l’attuale Dimensity 9500 è dotato di un core principale con clock a 4,21 GHz, mentre lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 offre una velocità di clock fino a 4,74 GHz.
Secondo quanto riferito, MediaTek sta utilizzando il nodo N2P avanzato di TSMC per produrre il chipset di punta. Si prevede che avrà un’architettura 2+3+3 con due core “Canyon”, tre core “Gelas-B e tre core “Gelas” (tradotto dal cinese), insieme al supporto per le istruzioni SME2, promettendo prestazioni AI più veloci ed efficienza ML.
